设备配置:数字组装线、压合、测试、激光打标、贴标、AOI、包装、称重 等
应用技术:自动化控制、机器人、红外蓝牙测试、视觉深度学习、物联网、MES系统 等
适用行业:3C电子、医疗汽车电子、半导体 等
深圳精达宇科技有限公司 拥有经验丰富的机械、电子、软件技术团队, 专业为3C行业提供整体测试和组装 智能柔性自动化解决方案。我们通过多年的工装夹具和自动化设计及制作经验,开发出了遥控器智能柔性化生产解决方案。适用于各类遥控器 主板PCBA、整机组装、精密压合、在线贴标、红外蓝牙测试、AI外观检测、全自动包装、称重检测 等。方案技术主要采用单元模组化设计、通用自动化工装夹具框架(标准夹具底座设计更轻易更换其它项目)、工业机器人、工业视觉影像定位识别系统、辅助的配套非标自动化装置、自主开发的智能柔性化管理控制测试系统。
主要实现功能如下:
1, 定单导入自动化排产 2, 智能数字化辅助人工物料预装 3, 产品自动上下料、翻转、平移(精度:0.1mm)4, 精密压合 5, 智能条码系统扫码、打标、贴标并读取产品编码。6, 全功能红外蓝牙测试设备,自动导出测试结果数据 7, AI外观检测(采用机器深度学习技术)8, 全自动包装 9, 全工位生产测试数据采集、及时分析、监控和异常报警。10, 自动保存与调用机种配置信息和测试结果数据。11, 在线对接装箱称重、检测、监控设备可直接包装出货。
精达宇 遥控器智能柔性化生产解决方案 将更大程度地帮助客户实现全面自动化生产,更加智能柔性化设计兼容各种产品切换,更大幅度的提高了生产测试效率和降低测试人力成本。必将是3C&遥控器制造行业工厂实现自动化降本增效的最佳选择方案。